高通骁龙730曝光：跑分高达222538分模具机
发布时间：2022-09-27 10:06:32 来源：路肩机械网
4月10日消息，高通日前正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC，其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nm LPP工艺，665则采用三星11nm LPP工艺。
本文引用地址：article/201904/399392.htm今日这几款SoC的跑分已经在安兔兔上曝光，其中骁龙665总分为125092、骁龙730的总分为213113、骁龙730G为222538。
相比起骁龙710的167971分，骁龙730、730G在分数上获得了一定Rccb的提升。匪夷所思的是，骁龙665的总分输给了骁龙660（144742）。作为对比，骁龙665除了制程工艺由660的14nm升级到了11nm外，GPU、DSP均有所升级，只是CPU主频降低了0.2GHz。
据悉，这些骁龙665、730、730G的成绩来空压机油自高通开发样机，均为收扩功放后台随机选取；工程机的性能也并不能代表最终量丝锥夹头产版的性能，仅供参考。
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